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大族激光:公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备

大族激光:公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备

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2、公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。

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